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伴随着电子信息产业规模的扩大,电子元器件持续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化和环保节能方向发展。对如何提高元器件质量?失效时如何界定原因、挖掘失效机理?怎样改进生产方案?
无损分析
外观形貌、X-ray透射、X-ray(3D)、声学扫描(C-SAM)、膜厚测试
破坏性分析
DPA分析、金相切片、断面SEM/EDS分析、开封技术 (机械开封、激光开封、化学开封)
电性能测试
连接性测试、电参数测试、功能测试
失效复现/验证
·复现验证、可靠性验证 (恒温恒湿、冷热冲击等)、器件对比
失效分析
PCB/PCBA失效分析、电子元器件失效分析、液晶模组失效分析、功能失效、电参数漂移、CAF失效、非稳定失效、形貌观察与测量、显微结构分析、异物分析
可靠性实验
温/湿度实验、腐蚀性气氛实验、老化试验、机械耐久实验、其他综合性可靠性实验
专业为客户提供一站式服务
只测:温度范围:30℃~85 ℃,湿度范围: 60%RH~95%RH;
不测:5 测试失效准则
稳态温湿度偏置寿命测试 JESD22-A101D:2015
只测:温度范围:55℃~200 ℃;
不测:4.2 测量、4.3 测试失效准则
高温贮存寿命测试 JESD22-A103E:2015
只测:温度范 围:-65℃~150 ℃;
不测:5.9测量、6 测试失效准则
温度循环 JESD22-A104F:2020
只测:温度:(- 40~125°C);
不测:4.4测量、5测试失效准则
不测:5测试失效准
高加速温度湿度应力测试 JESD22-A110E:2015
只测:温度:(- 40~200)℃;
不测:6 测量、7 测试失效准则
温度、偏压和工作寿命试验 JESD22-A108F:2017
只测:电压:(50~2000)V;
不测:2.2 测量 2.9 测试失效准则
静电放电测试(带电器件模型)AEC-Q100-011-REVD:2019
只测:电流:≤ 2A,电压:≤ 100V;
不测:5测试失效准则
闩锁效应 AEC-Q100-004-REV-D:2012
只测:温度:(70~150)℃;
不测:试验前后的电性测试
基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求AECQ100-REV-H:2014表 2,测试B2组,早期寿命失效率
只测:烘焙:温度:(85~200) ℃,湿浸:温度:(30~85) ℃,湿度: 60~85)%RH, 回流焊:分级温 :(220~260) ℃;
不测:3.6 电性能试验、5.2 初始电性能试验、 5.8最终电性能试验
非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级 IPC/JEDEC J-STD-020E:2014
为每一位客户定制专有服务方案
客服针对您的情况安排相关专业人员洽谈项目细节,提供初步服务方案
安排专业人员安排完整的分析测试解决方案
专业实验人员进行实验分析,得出数据,解决生产问题
售后客服接洽,解答服务后产生的其他问题
专业为客户提供一站式服务
具备CMA
CNAS等多项国内外资质
高新实验设备
专业团队多年经验
一站式服务
整体解决方案
服务多家企业
检验经验丰富
为每一位客户定制专有服务方案
打造一流客户服务体验
ICAS英格尔自2000年创立以来,切实把握国家战略需要、着眼行业痛点,构建“国家+企业双轮驱动”的业务战略格局,在质量保证、清洁能源、创新研发、市场服务、企业服务和战略合作等领域多元化发展,突破行业业务模式,打造开放式创新赋能平台。
未来,ICAS英格尔将继续坚持需求驱动发展,创新铸就未来,打造一流的客户服务体验,让每一位客户实现“加速业务成长,提升核心竞争力,共创可持续发展”。